Western Digital создает флэш-память 3D NAND X4‍
Память BiCS3 X4 с 64-ю слоями позволит разрабатывать новые микросхемы с плотностью в 768 Гбит. Такие показатели на 50% выше, чем у чипов BiCS3 X4 объемом в 512 Гбит. Эксперты называют свою разработку устройством будущего, которое ляжет в основу флэш-памяти нового поколения.
Ранее Western Digital представила новые жесткие диски.
Автор: Джанабилова Татьяна П
Обсудим?
Смотрите также: